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PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求

▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil)

※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil

▪至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。

▪过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。 PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。苏州十层PCB

PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。

2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。

3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅锡的铅含量达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

6、在pcb板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批。 苏州十层PCBPCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？

在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿**小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路**小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布线和适当的端接可以减少小容性和感性串扰；必须抑制噪声以满足EMC要求。

制造高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号的传输速度越小，越好。信号的传输速度与材料介电常数的电常数容易导致信号传输延迟；尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化中分离；其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。通常，高频信号可以定义为1GHz以上。目前，氟介质基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常为特氟龙。

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PCB电路板散热设计技巧

3.2保证散热通道畅通

（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。

（2）散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下，专门设计和采用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块电源上采用的印制板。

（3）导热材料的使用为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。

（4）工艺方法对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。

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HDI板是什么

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业HDI板和HDI软硬结合板厂商，公司拥有HDI生产的全流程设备和熟练的技术人才。为HDI生产品质保驾护航 欢迎来电了解PCB技术发展的新趋势。苏州十层PCB

细节定成败!15个PCB设计注意要点！苏州十层PCB

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的比较大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局为比较好化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。在布局时需考虑布线路径(routingchannel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。

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